التبريد المتقدم
Gigabyte Enterprise · التبريد المتقدم
Gigabyte H275-Z60-LS1
High Density Server - AMD EPYC™ 9006 SP8 Server Processors - 2U 6-Node DP 12-Bay E1.S Gen6 NVMe DLC
طراز Gigabyte H275-Z60-LS1 هو خادم بتبريد متقدم 2U 6-Node ضمن سلسلة H275. يأتي مع معالجين AMD EPYC و96 فتحة DIMM وحجرات أقراص 12 x E1.S وتبريد سائل مباشر (DLC). بصفتها الموزع المعتمد لـ Gigabyte Enterprise في تركيا، تقدّم TopTel هذا الطراز مع تكوين مخصّص للمشروع ومخزون محلي ودعم التركيب من QPS.
أبرز الميزات
- CPU DLC solution with leak detection
- 2U 6-node front access server system
- Dual AMD EPYC™ 9006 SP8 Server processors per node
- 8-Channel DDR5 RDIMM/MRDIMM per CPU with 16 x DIMMs per node
- 12 x E1.S Gen6 NVMe hot-swap bays
- 6 x M.2 slots with PCIe Gen6 x4
- 6 x LP PCIe x16 slots with Gen6 x16 lanes
- 6 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 x16 slots
- 4 x 3200 W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
المواصفات الفنية
| عامل الشكل | 2U 6-Node |
| سلسلة المعالج | AMD EPYC |
| نوع المعالج | AMD EPYC 9006 SP8 |
| عدد المعالجات | 2 |
| مقبس المعالج | Socket SP8 |
| مجموعة الشرائح | AMD® SoC |
| فتحات DIMM | 96 |
| أماكن الأقراص | 12 x E1.S |
| عدد وحدات GPU | 0 |
| نوع التبريد | Direct Liquid Cooling |
| مزود الطاقة | Quad 3200 W |
| المنصة | x86 Server |
| التطبيق | High-Performance Computing Server, Servers for Hybrid/Private Cloud, High Converged Server |
| الشركة المصنعة للمعالج | AMD |
| السلسلة | H Series |
سيناريوهات الاستخدام
- رفوف الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة
- عناقيد HPC عالية الكثافة
- مشاريع خفض PUE
توريد H275-Z60-LS1 من TopTel
- مخزون محلي وتسليم سريع (إسطنبول)
- تكوين مخصص للمشروع: اختيار الذاكرة والأقراص وGPU وNIC
- تركيب بهندسة QPS مع تهيئة BIOS/BMC والتشغيل
- خدمة في الموقع وإدارة RMA داخل تركيا
- تكوين مُتحقَّق منه مع Sangfor HCI ضمن نظام GigaX المتكامل
الأسئلة الشائعة
هل يمكن إضافة DLC إلى مركز بيانات قائم؟
نعم، عبر بنية CDU وأنابيب التوزيع (Manifold)؛ وتقدم TopTel/QPS دعم دراسات الجدوى.
اطلبوا عرض سعر لطراز H275-Z60-LS1
نعاود التواصل خلال يوم عمل واحد بشأن التكوين وحالة المخزون ومدة التسليم.