التبريد المتقدم
Gigabyte Enterprise · التبريد المتقدم
Gigabyte H275-Z60-LS1
High Density Server - AMD EPYC™ 9006 SP8 Server Processors - 2U 6-Node DP 12-Bay E1.S Gen6 NVMe DLC
طراز Gigabyte H275-Z60-LS1 هو خادم بتبريد متقدم 2U 6-Node ضمن سلسلة H275. يأتي مع معالجين AMD EPYC و96 فتحة DIMM وحجرات أقراص 12 x E1.S وتبريد سائل مباشر (DLC). بصفتها الموزع المعتمد لـ Gigabyte Enterprise في تركيا، تقدّم TopTel هذا الطراز مع تكوين مخصّص للمشروع ودعم التركيب من QPS.
أبرز الميزات
- CPU DLC solution with leak detection
- 2U 6-node front access server system
- Dual AMD EPYC™ 9006 SP8 Server processors per node
- 8-Channel DDR5 RDIMM/MRDIMM per CPU with 16 x DIMMs per node
- 12 x E1.S Gen6 NVMe hot-swap bays
- 6 x M.2 slots with PCIe Gen6 x4
- 6 x LP PCIe x16 slots with Gen6 x16 lanes
- 6 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 x16 slots
- 4 x 3200 W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
المواصفات الفنية
- عامل الشكل
- 2U 6-Node
- سلسلة المعالج
- AMD EPYC
- نوع المعالج
- AMD EPYC 9006 SP8
- عدد المعالجات
- 2
- مقبس المعالج
- Socket SP8
- مجموعة الشرائح
- AMD® SoC
- فتحات DIMM
- 96
- أماكن الأقراص
- 12 x E1.S
- عدد وحدات GPU
- 0
- نوع التبريد
- Direct Liquid Cooling
- مزود الطاقة
- Quad 3200 W
- المنصة
- x86 Server
- التطبيق
- High-Performance Computing Server, Servers for Hybrid/Private Cloud, High Converged Server
- الشركة المصنعة للمعالج
- AMD
- السلسلة
- H Series
سيناريوهات الاستخدام
- رفوف الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة
- عناقيد HPC عالية الكثافة
- مشاريع خفض PUE
توريد H275-Z60-LS1 من TopTel
- تخطيط التوريد حسب المشروع؛ وتُحدَّد مدة التسليم في عرض السعر
- تكوين مخصص للمشروع: اختيار الذاكرة والأقراص وGPU وNIC
- تركيب بهندسة QPS مع تهيئة BIOS/BMC والتشغيل
- الصيانة والإصلاح والدعم الفني
- تكوين مُتحقَّق منه مع Sangfor HCI ضمن نظام GigaX المتكامل
Gigabyte H275-Z60-LS1
الأسئلة الشائعة
هل يمكن إضافة DLC إلى مركز بيانات قائم؟
نعم، عبر بنية CDU وأنابيب التوزيع (Manifold)؛ وتقدم TopTel/QPS دعم دراسات الجدوى.
اطلبوا عرض سعر لطراز H275-Z60-LS1
نعاود التواصل خلال يوم عمل واحد بشأن التكوين والسعر ومدة التسليم.
اطلب عرض سعر