التبريد المتقدم
Gigabyte Enterprise · التبريد المتقدم
Gigabyte R185-D90-LS1
Rack Server - AMD EPYC™ 9006 SP7 Server Processors - 1U DP 4-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
طراز Gigabyte R185-D90-LS1 هو خادم بتبريد متقدم 1U ضمن سلسلة R185. يأتي مع معالجين AMD EPYC و32 فتحة DIMM وحجرات أقراص 4 x 3.5"/2.5" وتبريد سائل مباشر (DLC). بصفتها الموزع المعتمد لـ Gigabyte Enterprise في تركيا، تقدّم TopTel هذا الطراز مع تكوين مخصّص للمشروع ودعم التركيب من QPS.
أبرز الميزات
- CPU direct liquid cooling solution with leak detection
- Supports DC-SCM
- Dual AMD EPYC™ 9006 SP7 Server processors
- 16-Channel DDR5 RDIMM/MRDIMM per CPU with 32 x DIMMs
- 4 x 3.5"/2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 2 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4
- 3 x LP PCIe x16 slots with Gen6 x16 lanes
- 1 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 x16 slot
- 2 x 3200 W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
المواصفات الفنية
- عامل الشكل
- 1U
- سلسلة المعالج
- AMD EPYC
- نوع المعالج
- AMD EPYC 9006 SP7
- عدد المعالجات
- 2
- مقبس المعالج
- Socket SP7
- مجموعة الشرائح
- AMD® SoC
- فتحات DIMM
- 32
- أماكن الأقراص
- 4 x 3.5"/2.5"
- عدد وحدات GPU
- 0
- نوع التبريد
- Direct Liquid Cooling
- مزود الطاقة
- Dual 3200 W
- المنصة
- x86 Server
- التطبيق
- Networks Server, Servers for Hybrid/Private Cloud
- الشركة المصنعة للمعالج
- AMD
- السلسلة
- R Series
- أقصى TDP (cTDP)
- 600 W
سيناريوهات الاستخدام
- رفوف الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة
- عناقيد HPC عالية الكثافة
- مشاريع خفض PUE
توريد R185-D90-LS1 من TopTel
- تخطيط التوريد حسب المشروع؛ وتُحدَّد مدة التسليم في عرض السعر
- تكوين مخصص للمشروع: اختيار الذاكرة والأقراص وGPU وNIC
- تركيب بهندسة QPS مع تهيئة BIOS/BMC والتشغيل
- الصيانة والإصلاح والدعم الفني
- تكوين مُتحقَّق منه مع Sangfor HCI ضمن نظام GigaX المتكامل
Gigabyte R185-D90-LS1
الأسئلة الشائعة
هل يمكن إضافة DLC إلى مركز بيانات قائم؟
نعم، عبر بنية CDU وأنابيب التوزيع (Manifold)؛ وتقدم TopTel/QPS دعم دراسات الجدوى.
اطلبوا عرض سعر لطراز R185-D90-LS1
نعاود التواصل خلال يوم عمل واحد بشأن التكوين والسعر ومدة التسليم.
اطلب عرض سعر