先进散热
Gigabyte Enterprise · 先进散热
Gigabyte G593-ZD1-LAX3
HPC/AI Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 5U DP NVIDIA HGX™ H200 DLC
Gigabyte G593-ZD1-LAX3 是 G593 系列中的一款5U 先进散热服务器。 配备 2 颗 AMD EPYC 处理器、24 个 DIMM 插槽、8 x 2.5" 硬盘位和直接液冷散热（DLC）。 支持 8 块 NVIDIA HGX H200 GPU。 作为 Gigabyte Enterprise 在土耳其的授权分销商，TopTel 为该型号提供项目定制配置及 QPS 部署支持。
产品亮点
- Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H200
- CPU+GPU direct liquid cooling solution
- 900GB/s GPU-to-GPU bandwidth with NVIDIA NVLink™ and NVSwitch™
- Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors
- 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Intel® X710-AT2
- 2 x M.2 slots with PCIe Gen3 x4 and x1 interface
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 4+2 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
技术规格
- 外形规格
- 5U
- CPU 系列
- AMD EPYC
- CPU 类型
- AMD EPYC 9004, AMD EPYC 9005
- CPU 数量
- 2
- CPU 插槽
- Socket SP5
- 芯片组
- AMD® SoC
- DIMM 插槽
- 24
- 硬盘位
- 8 x 2.5"
- GPU 类型
- NVIDIA HGX H200
- GPU 数量
- 8
- LAN
- 2 × 10 Gb/s
- 散热类型
- Direct Liquid Cooling
- 电源
- 6 x 3000 W
- 平台
- x86 Server
- 应用
- AI Platform, High-Performance Computing Server, AI Training Server, AI Inference Server
- 处理器厂商
- AMD
- 系列
- G Series
- 最大 TDP (cTDP)
- 500 W
- 认证
- Windows Server 2022, Red Hat Enterprise Linux 9.4 or later, Windows Server 2025
- GPU 系列
- NVIDIA HGX
应用场景
- 高密度 AI 机架
- 高密度 HPC 集群
- PUE 降低项目
从 TopTel 采购 G593-ZD1-LAX3
- 按项目下单、配置与交付规划
- 面向项目的定制配置：内存、磁盘、GPU、NIC 选型
- 由 QPS 工程团队完成安装、BIOS/BMC 配置与上线部署
- 维护、维修与技术支持
- 作为 GigaX 一体化系统的组成部分，已通过与 Sangfor HCI 的验证
Gigabyte G593-ZD1-LAX3
常见问题
现有数据中心可以加装 DLC 吗？
可以，通过 CDU 与分水器（manifold）基础设施实现；TopTel/QPS 提供可行性评估支持。