跳转至正文
TopTel
先进散热

Gigabyte Enterprise · 先进散热

Gigabyte G593-ZD1-LAX3

HPC/AI Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 5U DP NVIDIA HGX™ H200 DLC

Gigabyte G593-ZD1-LAX3 是 G593 系列中的一款5U 先进散热服务器。 配备 2 颗 AMD EPYC 处理器、24 个 DIMM 插槽、8 x 2.5" 硬盘位和直接液冷散热(DLC)。 支持 8 块 NVIDIA HGX H200 GPU。 作为 Gigabyte Enterprise 在土耳其的授权分销商,TopTel 为该型号提供项目定制配置、本地库存及 QPS 部署支持。

Gigabyte G593-ZD1-LAX3 先进散热

产品亮点

  • Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H200
  • CPU+GPU direct liquid cooling solution
  • 900GB/s GPU-to-GPU bandwidth with NVIDIA NVLink™ and NVSwitch™
  • Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors
  • 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs
  • Dual ROM Architecture
  • 2 x 10Gb/s LAN ports via Intel® X710-AT2
  • 2 x M.2 slots with PCIe Gen3 x4 and x1 interface
  • 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
  • 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
  • 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots
  • 4+2 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies

技术规格

外形规格5U
CPU 系列AMD EPYC
CPU 类型AMD EPYC 9004, AMD EPYC 9005
CPU 数量2
CPU 插槽Socket SP5
芯片组AMD® SoC
DIMM 插槽24
硬盘位8 x 2.5"
GPU 类型NVIDIA HGX H200
GPU 数量8
LAN2 × 10 Gb/s
散热类型Direct Liquid Cooling
电源6 x 3000 W
平台x86 Server
应用AI Platform, High-Performance Computing Server, AI Training Server, AI Inference Server
处理器厂商AMD
系列G Series
最大 TDP (cTDP)500 W
认证Windows Server 2022, Red Hat Enterprise Linux 9.4 or later, Windows Server 2025
GPU 系列NVIDIA HGX

应用场景

  • 高密度 AI 机架
  • 高密度 HPC 集群
  • PUE 降低项目

从 TopTel 采购 G593-ZD1-LAX3

  • 按项目下单、配置与交付规划
  • 面向项目的定制配置:内存、磁盘、GPU、NIC 选型
  • 由 QPS 工程团队完成安装、BIOS/BMC 配置与上线部署
  • 在土耳其提供现场服务与 RMA 管理
  • 作为 GigaX 一体化系统的组成部分,已通过与 Sangfor HCI 的验证

常见问题

现有数据中心可以加装 DLC 吗?

可以,通过 CDU 与分水器(manifold)基础设施实现;TopTel/QPS 提供可行性评估支持。

获取 G593-ZD1-LAX3 报价

我们将在 1 个工作日内回复配置、库存状态与交付周期信息。

申请报价