产品亮点
- Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Dual Intel® Xeon® CPU Max Series
- 8-Channel DDR5 RDIMM, 32 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 4 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays on the rear side
- 6 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 2 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
- Dual 1600W 80 PLUS Titanium redundant power supply
技术规格
| GPU 数量 | 0 |
| CPU 类型 | 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series, 5th Gen Intel Xeon Scalable |
| DIMM 插槽 | 32 |
| LAN 速率 | 1 Gb/s |
| LAN 端口 | 2 |
| 硬盘位 | 4 x 2.5" |
| 电源 | Dual 1600 W |
| 散热类型 | Air Cooling |
| Processor | Intel |
| CPU Socket | LGA 4677 |
| 芯片组 | Intel® C741 |
| Category | Rack Server, Edge Server |
| 应用 | Networks Server, Servers for Hybrid/Private Cloud, Edge Server |
| Series | E Series |
| Main Category(For Url) | Rack Server |
| 平台 | x86 Server |
| 外形规格 | 2U |
| CPU 系列 | Intel Xeon Scalable |
| CPU 数量 | 2 |
| Max TDP (cTDP) | 350 W |
| 认证 | Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
应用场景
- 分支机构与工厂现场
- 5G/MEC 应用
- 零售 AI
- 电信边缘节点
从 TopTel 采购 E283-S90-AAV1
- 本地库存与快速交付（伊斯坦布尔）
- 面向项目的定制配置：内存、磁盘、GPU、NIC 选型
- 由 QPS 工程团队完成安装、BIOS/BMC 配置与上线部署
- 在土耳其提供现场服务与 RMA 管理
- 作为 GigaX 一体化系统的组成部分，已通过与 Sangfor HCI 的验证
常见问题
机身深度与温度耐受性如何？
短机箱设计（兼容边缘机架）；环境温度范围详见产品资料表。
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