产品亮点
- Integrated-manifold full-system DLC solution
- 6U 10-node front access server system
- Dual AMD EPYC™ 9006 SP7 Server processors per node
- 16-Channel liquid-cooled DDR5 RDIMM/MRDIMM per CPU with 32 x DIMMs per node
- 2 x liquid-cooled E3.S Gen6 NVMe bays per node
- 3 x liquid-cooled LP PCIe Gen6 x16 slots per node
- 7+5 3200 W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
技术规格
| GPU 数量 | 0 |
| CPU 类型 | AMD EPYC 9006 SP7 |
| DIMM 插槽 | 32 |
| LAN 端口 | 0 |
| 硬盘位 | 20 x E3.S |
| 电源 | 12 x 3200 W |
| 散热类型 | Direct Liquid Cooling |
| Processor | AMD |
| CPU Socket | Socket SP7 |
| 芯片组 | AMD® SoC |
| Category | Rack Server, High Density Server, Blade Server |
| 应用 | High-Performance Computing Server, Networks Server, Servers for Hybrid/Private Cloud |
| Series | B Series |
| Main Category(For Url) | High Density Server |
| 平台 | x86 Server |
| 外形规格 | 6U 10-Node |
| CPU 系列 | AMD EPYC |
| CPU 数量 | 2 |
| Max TDP (cTDP) | 500 W |
应用场景
- 云/HCI 集群
- 托管与 CDN
- 需要高核心密度的工作负载
从 TopTel 采购 B685-D80-LS1
- 本地库存与快速交付（伊斯坦布尔）
- 面向项目的定制配置：内存、磁盘、GPU、NIC 选型
- 由 QPS 工程团队完成安装、BIOS/BMC 配置与上线部署
- 在土耳其提供现场服务与 RMA 管理
- 作为 GigaX 一体化系统的组成部分，已通过与 Sangfor HCI 的验证
常见问题
每个节点配备多少颗 CPU？
请参阅技术规格表；多节点机箱共享电源与散热。
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