产品亮点
- CPU DLC solution with leak detection
- 2U 6-node front access server system
- Dual AMD EPYC™ 9006 SP8 Server processors per node
- 8-Channel DDR5 RDIMM/MRDIMM per CPU with 16 x DIMMs per node
- 12 x E1.S Gen6 NVMe hot-swap bays
- 6 x M.2 slots with PCIe Gen6 x4
- 6 x LP PCIe x16 slots with Gen6 x16 lanes
- 6 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 x16 slots
- 4 x 3200 W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
技术规格
| GPU 数量 | 0 |
| CPU 类型 | AMD EPYC 9006 SP8 |
| DIMM 插槽 | 96 |
| LAN 端口 | 0 |
| 硬盘位 | 12 x E1.S |
| 电源 | Quad 3200 W |
| 散热类型 | Direct Liquid Cooling |
| Processor | AMD |
| CPU Socket | Socket SP8 |
| 芯片组 | AMD® SoC |
| Category | High Density Server |
| 应用 | High-Performance Computing Server, Servers for Hybrid/Private Cloud, High Converged Server |
| Series | H Series |
| Main Category(For Url) | High Density Server |
| 平台 | x86 Server |
| 外形规格 | 2U 6-Node |
| CPU 系列 | AMD EPYC |
| CPU 数量 | 2 |
应用场景
- 云/HCI 集群
- 托管与 CDN
- 需要高核心密度的工作负载
从 TopTel 采购 H275-Z60-LS1
- 本地库存与快速交付（伊斯坦布尔）
- 面向项目的定制配置：内存、磁盘、GPU、NIC 选型
- 由 QPS 工程团队完成安装、BIOS/BMC 配置与上线部署
- 在土耳其提供现场服务与 RMA 管理
- 作为 GigaX 一体化系统的组成部分，已通过与 Sangfor HCI 的验证
常见问题
每个节点配备多少颗 CPU？
请参阅技术规格表；多节点机箱共享电源与散热。
获取 H275-Z60-LS1 报价
我们将在 1 个工作日内回复配置、库存状态与交付周期信息。